導(dǎo)讀：當(dāng)前LED顯示屏已經(jīng)成為了不少行業(yè)必不可少的裝備，而且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用等，可以說(shuō)封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常的重要，目前已經(jīng)進(jìn)入到了微間距的發(fā)展階段，布局小間距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證!這些封裝方案他們之間會(huì)有一些什么關(guān)聯(lián)?下面就跟隨美亞迪光電小編來(lái)給大家分享下。
當(dāng)前LED顯示屏已經(jīng)成為了不少行業(yè)必不可少的裝備，而且已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈包含上游芯片、中游封裝、下游應(yīng)用等，可以說(shuō)封裝在LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈中非常的重要，目前已經(jīng)進(jìn)入到了微間距的發(fā)展階段，布局小間距顯示屏已經(jīng)成為了眾多企業(yè)改革的先鋒。探索小間距的多種封裝方案將成為產(chǎn)品質(zhì)量的保證!這些封裝方案他們之間會(huì)有一些什么關(guān)聯(lián)?下面就跟隨美亞迪光電小編來(lái)給大家分享下。
小間距LED顯示屏都有哪些封裝技術(shù)呢?美亞迪光電
1、表貼(SMD)
表貼(SMD)封裝是將單個(gè)或多個(gè)LED芯片焊在帶有塑膠“杯形” 外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N級(jí))，在往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂或者有機(jī)硅膠，然后高溫烘烤成型，然后切割分離成單個(gè)表貼封裝器件。
2、全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)
LED顯示屏企業(yè)對(duì)SMD貼裝工藝有著很深厚的技術(shù)積淀，而“四合一”封裝是對(duì)SMD封裝繼承的基礎(chǔ)上做出的進(jìn)一步發(fā)展。SMD封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含一個(gè)像素，而“四合一”封裝一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中包含四個(gè)像素。雖然四合一LED顯示屏采用的是全新的集成封裝技術(shù)IMD(四合一)其工藝上依然沿用的是表貼工藝?！八暮弦弧盡ini LED模組IMD封裝集合了SMD和 COB的優(yōu)點(diǎn)，解決了墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問(wèn)題，具有高對(duì)比度，高集成，易維護(hù)，低成本等特點(diǎn)，它是通往更小間距道路上比較好的折中方案。當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組出于成本的考慮，采用的是正裝的芯片，隨著封裝廠商對(duì)芯片做出更多的要求，將會(huì)進(jìn)一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。
3、COB封裝技術(shù)
COB封裝是一種將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電器連接。COB封裝采用的是集成封裝技術(shù)，由于省去了單顆LED器件，封裝后再貼片工藝。能夠有效解決SMD封裝顯示屏，因?yàn)辄c(diǎn)間距不斷縮小，面臨的工藝難度增大、良率降低成本增高等問(wèn)題，COB更易于實(shí)現(xiàn)小間距。
4、GOB封裝技術(shù)
GOB是顯示屏廠商們對(duì)SMD表貼工藝性的改進(jìn)，它提高了顯示屏的防潮、防水、防撞擊的性能，在一定程度上，彌補(bǔ)了表貼小間距顯示屏的可靠性和穩(wěn)定性不足的缺陷。但是這個(gè)技術(shù)方案對(duì)SMD表貼工藝提出了極高的要求，一旦有虛焊，就很難修復(fù)。而且長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中膠體是否會(huì)存在變色、脫膠、影響散熱等方面也需要時(shí)間驗(yàn)證。
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