導(dǎo)讀：數(shù)據(jù)顯示，LED死燈的原因可能過百種，限于時(shí)間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、芯片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導(dǎo)致死燈的原因。 下面就跟隨美亞迪小編一起來了解下，給大家羅列了一些導(dǎo)致的因素。
數(shù)據(jù)顯示，LED死燈的原因可能過百種，限于時(shí)間，今天我們僅以LED光源為例，從LED光源的五大原物料(金線、芯片、支架、熒光粉、固晶膠和封裝膠)的入手，介紹部分可能導(dǎo)致死燈的原因。 下面就跟隨美亞迪小編一起來了解下，給大家羅列了一些導(dǎo)致的因素。
1、直徑偏差1克金，可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線，也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。如果打金線長度都是固定的，如果來料金線的直徑為原來的一半，那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。對于供應(yīng)商來說，金線直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤越高。而對于使用金線的LED客戶來說，采購直徑上偷工減料的金線，會存在金線電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會大大降低LED光源的壽命。如1.0 mil的金線壽命，必然比1.2 mil的金線要短。
2、表面缺陷(1)絲材表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線損傷處斷裂。(2)金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會降低金線與LED芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。
3、拉斷負(fù)荷和延伸率過低能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。
太軟的金絲會導(dǎo)致以下不良：(1)拱絲下垂;(2)球形不穩(wěn)定;(3)球頸部容易收縮;(4)金線易斷裂。太硬的金絲會導(dǎo)致以下不良：(1)將芯片電極或外延打出坑洞;(2)金球頸部斷裂;(3)形成合金困難;(4)拱絲弧線控制困難。
5、芯片的受損led顯示屏芯片的受損會直接導(dǎo)致LED失效，因此提高LED芯片的可靠性至關(guān)重要。蒸鍍過程中有時(shí)需用彈簧夾固定芯片，因此會產(chǎn)生夾痕。黃光作業(yè)若顯影不完全及光罩有破洞會使發(fā)光區(qū)有殘余多出的金屬。晶粒在前段制程中，各項(xiàng)制程如清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨等作業(yè)都必須使用鑷子及花籃、載具等，因此會有晶粒電極刮傷的情況發(fā)生。芯片電極對焊點(diǎn)的影響：芯片電極本身蒸鍍不牢靠，導(dǎo)致焊線后電極脫落或損傷;芯片電極本身可焊性差，會導(dǎo)致焊球虛焊;芯片存儲不當(dāng)會導(dǎo)致電極表面氧化，表面玷污等等，鍵合表面的輕微污染都可能影響兩者間的金屬原子擴(kuò)散，造成失效或虛焊。
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