185 6623 8999
sales@mydled.com 誠(chéng)信12年收購(gòu)默克集團(tuán)全球領(lǐng)先的 OTFT 材料(現(xiàn)已更名為 FlexiOM?)后,F(xiàn)lexEnable獲得了一套開發(fā)完善且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品組合,可用于制造柔性顯示屏和 OTFT 器件?,F(xiàn)在,我們不僅能提供一整套經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的柔性電子技術(shù)及面向工藝優(yōu)化的材料,還能利用現(xiàn)有的供應(yīng)鏈,確保持續(xù)不間斷地供應(yīng) FlexiOM? 高性能有機(jī)晶體管材料。
收購(gòu)默克集團(tuán)全球領(lǐng)先的 OTFT 材料(現(xiàn)已更名為 FlexiOM?)后,F(xiàn)lexEnable獲得了一套開發(fā)完善且性能穩(wěn)定的產(chǎn)品組合,可用于制造柔性顯示屏和 OTFT 器件?,F(xiàn)在,我們不僅能提供一整套經(jīng)行業(yè)驗(yàn)證的柔性電子技術(shù)及面向工藝優(yōu)化的材料,還能利用現(xiàn)有的供應(yīng)鏈,確保持續(xù)不間斷地供應(yīng) FlexiOM? 高性能有機(jī)晶體管材料。
開發(fā)高性能材料
材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)性質(zhì)會(huì)直接影響其性能。多年來,人們?cè)诰酆衔锖托》肿咏Y(jié)構(gòu)的性能孰優(yōu)孰劣這個(gè)問題上一直爭(zhēng)論不休。FlexiOM? 有機(jī)半導(dǎo)體本質(zhì)上屬于聚合物,我們將在下文從技術(shù)角度闡述此結(jié)論的理由。小分子材料往往具有較高的載子遷移率。先進(jìn)的配方技術(shù)與可溶性小分子相結(jié)合能夠創(chuàng)造出一些有趣的材料技術(shù),但這些材料在加工過程中仍會(huì)存在若干關(guān)鍵問題??扇苄孕》肿右话憔哂蟹浅拸V的溶解度曲線,這意味著它們可溶解于許多溶劑。這將導(dǎo)致只能為隨后沉積的介電層選擇氟系溶劑。氟系溶劑在生產(chǎn)環(huán)境中必須受到非常嚴(yán)格的限制和控制,并可能導(dǎo)致總生產(chǎn)成本大幅增加。另外,通常與氟系溶劑一起使用的氟系材料非常疏水,因此很難在其上繼續(xù)涂覆涂層。
小分子材料還具有晶體結(jié)構(gòu)。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)更加井然有序,高結(jié)晶度材料的遷移率通常更高。然而,這也導(dǎo)致了大面積電子產(chǎn)品行業(yè)中眾所周知的一個(gè)限制,即會(huì)降低器件性能的均勻性。在有機(jī)半導(dǎo)體行業(yè)也是如此,高結(jié)晶度會(huì)導(dǎo)致均勻性下降。這是高產(chǎn)量顯示屏生產(chǎn)的一個(gè)基本參數(shù)。聚合物材料能夠解決上述有機(jī)半導(dǎo)體系統(tǒng)的問題。聚合物的溶解度曲線較窄,從而我們能夠靈活地選擇用于沉積半導(dǎo)體聚合物的溶劑,以及選擇合適的溶劑,確保在不溶解半導(dǎo)體的情況下使介電層沉積到其頂部。FlexiOM?聚合物半導(dǎo)體具有非晶態(tài)性質(zhì),因此能夠在大面積產(chǎn)品上提供一致的電氣性能,類似于非晶硅晶體管。
材料化學(xué)
高性能材料的合成化學(xué)非常復(fù)雜。在生產(chǎn)過程中,合成通常涉及很多步驟,并且在每個(gè)階段都必須密切監(jiān)控和優(yōu)化純度和良率,才能確保批量生產(chǎn)出最高等級(jí)的半導(dǎo)體材料。特別是,純度對(duì)半導(dǎo)體和顯示屏行業(yè)至關(guān)重要,因?yàn)殡s質(zhì)通常會(huì)產(chǎn)生陷阱態(tài),會(huì)影響器件性能,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響器件的生產(chǎn)良率。介電層材料合成的要求與此類似,特別是在純度方面,而且在物理規(guī)格上也有嚴(yán)格要求,例如聚合物分子量等參數(shù)。分子量是指聚合物鏈的平均長(zhǎng)度。它對(duì)于精確控制配方的流變性非常重要。在大面積生產(chǎn)技術(shù)中,流變性是控制成膜和膜厚度的關(guān)鍵因素。材料生產(chǎn)的另一個(gè)關(guān)鍵步驟是通過控制聚合反應(yīng)來控制鏈的長(zhǎng)度。FlexiOM? 半導(dǎo)體和介電材料的合成技術(shù)(包括聚合)經(jīng)過深度優(yōu)化,與現(xiàn)有供應(yīng)鏈一起構(gòu)成了該產(chǎn)品組合的核心部分。
配方控制
擁有最高性能的聚合物半導(dǎo)體和介電材料是生產(chǎn)兼容技術(shù)的第一步,例如 FlexEnable的 OTFT 平臺(tái)。下一步便是使用狹縫式涂布機(jī)和旋轉(zhuǎn)涂布機(jī)等標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器,以溶液的形式加工這些材料。因此,配方技術(shù)是開發(fā)生產(chǎn)就緒設(shè)備的關(guān)鍵工具。至關(guān)重要的是,由于不同生產(chǎn)線上安裝的涂布機(jī)不可能完全一致,因此必須能夠針對(duì)每條特定的生產(chǎn)線優(yōu)化配方。配方規(guī)格一般由流變性來描述。這涉及一些參數(shù),例如液體的粘性,以及濕潤(rùn)和涂覆液體沉積層的難易程度。當(dāng)基材上形成濕涂層后,就需要控制干燥過程,以確保均勻成膜。
FlexEnable 提供定制和優(yōu)化的配方產(chǎn)品。借助 FlexiOM? 配方,我們可以優(yōu)化合成物,包括固含量、溶劑選擇和添加劑,從而確保提供配方達(dá)到出色地涂覆和干燥效果。FlexiOM? 產(chǎn)品組合包括多種經(jīng)優(yōu)化和即用型配方,可提供世界領(lǐng)先的性能。這些配方包括 FlexiOM? FE-S500 有機(jī)半導(dǎo)體聚合物、FlexiOM? FE-D320 低介電常數(shù)材料和FlexiOM? FE-D048X 可交聯(lián)介電材料,它們均是您加工和集成 OTFT 器件的理想之選。
免責(zé)聲明:部分文章信息來源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿,本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯,是出于傳遞 更多信息之目的,并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問題,請(qǐng)作者在及時(shí)聯(lián)系本站,我們會(huì)盡快處理。